2.   PLC+模块化控制，性能稳定可靠，重复精度更高；   
  3.   采用上下小循环加热（或微循环加热），适合SMT细间距QFP/BGA/CSP的贴装焊接；  
   4.   风速使用变频调节器；   
  5.   炉膛可整体开启，采用双轨制动器升顶，安全可靠，便于炉膛清洁； 
   6.   焊接区可任意设置为双焊接区与三焊接区，以适应不同无铅焊锡膏的焊接温度要求；   
  7.   输送速度由电脑闭环控制，输送导轨可通过电脑及手动控制，操作简单；   
   8.   电脑控制自动润滑系统，定时润滑，无需人工操作，延长寿命；  
   9.   在线UPS 零转换，自动延时开，关机系统，确保设备及产品在断电或过热时不受损坏；
  10.  整机设有漏电保护及各部分保险管，确保操作人员以及机器的安全； 
  11.  助焊剂自动收集，确保炉膛清洁。